博世中国副总裁 蒋健 发言稿-电动汽车观察家

博世中国副总裁 蒋健 发言稿

下午好!今天我们聚焦汽车芯片产业链,我从博世的角度给大家介绍一下,作为一个汽车零部件的供应商我们在半导体领域的一些布局,以及我们在芯片短缺的过去这段时间我们做了一些什么。

整个出行领域的趋势,“新四化”带来汽车的复杂性不断提升,要求车端有更高的算力,对传感器的需求也在提升,汽车电子在整体汽车成本中的占比也不断走高,我们有一组数据,2000年左右的时候,汽车电子大概占到一辆车18%的成本,2010年这个比例已经涨到27%了,到2020年大概在40%,预计2030年汽车半导体和汽车电子所占一辆车的价值可以达到45%。

目前,全球半导体销售规模大概在5559亿美元,其中汽车半导体市场占500亿的规模,约为10%。根据英特尔的预测,预计10年以后,整个汽车半导体市场的规模将增加到1150亿美元。而在中国市场,2021年半导体销售额接近2000亿美元,增长非常迅速,是全球半导体中增长最快、最大的市场。

对于博世,大家熟知的是全球最大的汽车零部件供应商,但同时,博世也是全球十大汽车半导体制造商。2019年,我们全球排名第六,半导体销售额在20亿美元的规模。同时,博世在半导体领域的专长是微机电传感器(MEMS),基于2019年的数据,博世在汽车和消费品行业的微机电传感器方面是全球最大的供应商,规模在9.38亿美元,如果把所有的微机电传感器加在一起,这个市场规模我们大概处于第二位,第一位是博通,我们的产值约12亿美元的规模。

博世在半导体领域有深厚的历史积淀。从上世纪50年代开始,博世就在不同领域探讨电子和机械结合的一些路径,我们是极少数在内部开发和制造半导体的汽车电子制造商。在20世纪60年代,博世开发了第一款车用半导体,同时设计了必要的制造和测试流程。目前博世拥有两个晶圆厂,第一家罗伊特林根晶圆厂在八九十年代已经落成,另一家最新的300毫米晶圆厂2018年在德累斯顿奠基,投资约10亿欧元,于2021年投产。

博世半导体覆盖了整个供应链,属于IDM公司,所谓IDM公司就是有研发、设计,前端生产、后端制造,以及销售服务等等。在罗伊特林根晶圆厂我们有50年的半导体生产经验,主要是硅基芯片,使用的200毫米技术,也生产碳化硅的产品,我们的主要产品包括专用的集成电路ASIC和微机电传感器(MEMS)、功率半导体(也基于碳化硅)。在德累斯顿新建的晶圆厂是2021年7月开始生产的,使用了300毫米的技术,生产的主要是专用集成电路(ASICs)和功率半导体。这些是博世做的半导体产品,主要是微机电传感器和功率半导体、集成电路之类。MCU博世自己还是缺的,要向其他供应商买,MCU也是这次缺得最多的。

随着行业的“四化”:电动化、自动化、互联化、个性化,半导体在汽车行业所起的作用会越来越大,以电动化为例,博世专攻动力系统的控制单元和功率半导体。在自动化方面,我们除了继续加强我们在ESP®、ABS这些技术,同时涉猎电动转向方面,包括安全气囊的传感器、控制单元等,特别是我们域控制、车载计算平台以及驾驶辅助。在互联化、个性化方面,博世的智能座舱投入较大而且已经开始量产。最近经常有朋友在问,芯片紧缺的情况是不是已经缓解,很遗憾的告诉大家,这个情况目前还在延续,虽然没有前一阶段那么紧缺,但是事实上这个紧缺的局面还存在,希望在明年情况会有所好转。

在过去几年缺芯的情况下,博世多措并举助力中国汽车芯片的产业发展,主要有四条:

第一个,我们积极评估本土的芯片供应商,探索供应合作的机会。特别是在材料方面的一些中国供应商,已经在和我们的半导体生产的团队对接,有机会进入到博世全球的供应链体系。

第二个,引入先进的半导体产品和技术,赋能本土企业,助力汽车芯片的开发和应用。在制造方面,博世位于苏州的工厂是全球的两个主要的封装测试基地,我们在过去两年里面对它进行了扩产、投资,生产线产能都得到了提高。另一方面,我们还引入了很多新的产品,比如说碳化硅和IGBT,这些都已经在联合汽车电子的工厂已经实现了本土化的量产。

第三个,持续投资,例如继续加强博世苏州的传感器测试中心的本土化能力。

第四个,我们通过博世的创投平台,积极支持本土芯片和初创企业的发展。过去几年,博世创投投了包括华大北斗,主要是导航定位芯片算法、设计、研发,另外一家是深圳的基本半导体有限公司,从事碳化硅功率器的研发和产业化。另外,还通过博原资本投资了黑芝麻。

在供应链重塑过程中,博世一直是以开放的灵活的态度和合作模式来服务中国市场,虽然我们所面临的情况还是比较严峻,但是我相信通过大家的合作,我们前途还是光明的。

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