四维图新高级副总裁、杰发科技总经理  梁永杰 发言稿-电动汽车观察家

四维图新高级副总裁、杰发科技总经理  梁永杰 发言稿

谈到汽车芯片的国产化,不得不去面对一个非常严峻的数字,就是当下我们的汽车芯片国产化率还不到5%,在8月底参加工信部的一个会,工信部的领导也特地强调了国产芯片在未来下半年以及明年,以及未来国产化率的提高。5%数字的背后不是简单的数字,背后有很多原因,原因是什么呢?有四个方面,一个是目前的IP、EDA相关的情况。首先说IP,现在我们国产芯片相关的IP的供应商,目前还不多,甚至起步也比较晚,我们的IP大都被国外几个巨头所垄断,所以说进行国产化率的时候,买国产化IP的时候存在什么问题,就是我们的交付问题,交付的时候,往往跟承诺的不一致,导致芯片设计公司在最后出产品的时候,会出现问题,

第二,现在国内IC设计的公司也存在内卷的情况比较严重。还有相关的芯片设计的成本比较高,晶圆的成本,相关封测的成本,人才相关的成本,都导致现在整个芯片设计的成本比欧洲,比国外高出很多,结果是芯片的价格比现在国际上巨头的芯片价格高出很多倍。

第三,现在产能最关键的问题,国内的晶圆厂屈指可数,可能还不到五个手指头数量的晶圆厂,导致现在国内的晶圆厂数量很少,有车规工艺的晶圆厂数量更是少之又少。我们发现晶圆厂在我们国产化率的道路上,也是一个比较大的障碍。

最后一个是主机厂,三年以前芯片国产化其实是非常非常不可思议的事情,因为恩智浦、英飞凌相关的企业在国内芯片市场里面基本上把市场都垄断了,三年前国产芯片想进入车厂是很难的,而且芯片的导入又是一个周期性的过程,所以我们认为在之前的供应链格局,基本上是很难的,我们也希望后面在这次缺芯的背景下,能够愿意给国产芯片一些机会。

讲到现状,我们也讲讲解决方案,我们想到这个解决方案不是我们任何一家能够努力就能够实现的,在产业链四个方面,IP供应商,EDA供应商,芯片设计,主机厂,还有封测的供应商,要一起努力,一起联合,才有可能把国产芯片能够真正达到国产率进一步提高。

第二部分,我们对这个市场的洞察。我们认为汽车芯片的发展也是中国汽车工业的发展,汽车工业的发展其实也就是我们人民日益增长对美好生活的需要。汽车芯片增长的背后是大家对汽车工具的需求,消费者需要更多的智能化,电动化的汽车,反过来讲,也需要更多相关汽车的芯片。芯片在中国来说,汽车已经不单单是代步工具了,可能是上下班都要花出两个小时,三个小时,在车里的移动空间,所以我们认为汽车也是我们出行的管家,需要更智能的座舱芯片,更需要在驾驶过程当中听到一些优美音乐功放的芯片,还有更多的乘坐体验,更舒适的MCU的芯片,所以我们认为汽车芯片的增长,也是中国汽车工业的增长,同时是人民日益增长相关美好生活的需要。

汽车芯片在整车占比大幅度提高,这个数字比刚才专家分享的还要更加多,我们现在看下来,一辆整车,燃油车整车芯片数量在900多颗,一个新能源的智能化汽车总体需求量在1400-1500颗,非常庞大的数字。而且我们现在整个汽车芯片的复合增长率也是每年以10%的速度持续增长。

讲到汽车芯片,大家一定要讲SoC的座舱芯片,座舱芯片大家都讲到双域合一,现在讲到自动驾驶域,讲到智能座舱域,这是未来汽车电动化、智能化,做架构变革最需要国产化的。所以我们认为市场需要更多这种高算力的,高性能的SoC芯片,同时我们国家的国产替代除去MCU外,SoC也是一个非常重要的国产替代的国产芯片。

这就不得不提到MCU了,是让所有的主机厂,所有的Tier1又爱又恨的芯片,就是MCU。我个人的看法,MCU未来的发展不会趋于通用化,应该是趋于两极化,要么高端化,要么低端化。我们现在杰发发展的策略也是要往高端走,高端往域控走,低端往控制走,杰发未来的发展,要做高端的芯片,也要做更接地气的低端芯片。

第三部分,AutoChips是杰发的英文名,所以我们想了一句话,AutoChips AutoWorld,杰发一定不是基于国内的芯片供应商,我们要走出国门,做世界的杰发。杰发成立于2013年,是国内不多的十年里专注于做汽车芯片的公司,这是我们公司产品的分布图,我们公司在SoC,智能座舱的SoC,车联网的SoC,后装产品的SoC,这三块都是我们在过去十年里面重点发展的汽车SoC芯片的布局。最近三到四年,我们同时布局了MCU芯片,胎压传感芯片,功率放大器芯片。我们这十年的积累,五代SoC,三代的MCU,两代的胎压传感,都是经历了十年车规级的打磨,我们一直在坚持着专注于汽车芯片的研发。

同时,杰发也创下了很多国产芯片的首颗的说法,2016年量产首颗SoC芯片,2018年量产32位车规级MCU芯片,2019年胎压传感,2020年CAN FD的车规级MCU。包括今年会发布两颗芯片,一个是纯国产链条的MCU芯片,晶圆国产化、设计国产化、功能安全国产化的一颗纯国产化芯片会在今年年底量产。同时今年会发布首颗真正满足功能安全需求的终端的MCU芯片。

这是我们这五代SoC的历程,2015年到2022年期间不断迭代,从最早做后装SoC芯片,到车内SoC芯片,到现在的智能座舱芯片,我们都是在持续按照客户的需求在发展,到目前为止,杰发在全球范围内已经出货超过了2亿颗的芯片。

这是MCU大概的时间计划图,看得出来MCU的布局从低端开始进入,慢慢往中端,往高端去发展,所以我们后续杰发也会进一步完成MCU两极化的产品布局,一个是高端,一个是低端。同时,杰发也是国内不多的从去年开始单月出货突破100万颗的MCU的公司。

讲完产品之后,还要讲讲芯片的专利,这个很关键,因为现在讲缺芯,缺芯的背后就是不断涌出的国内的创业的芯片设计公司,而这些创业的芯片设计公司为了非常快地发布产品,意味着他们会购买国外的IP,从而忽视了自己开发IP,这一点上不是杰发发展的诉求,所以我们一直在非常重视我们公司内部的专利也好,知识产权也好,IP相关的拥有权也好,这是我们杰发现在目前的说法。后面我也希望一些创业公司也是一样的,缺芯越严重,真正把国外的IP公司都养得特别好,国内的发展其实是有限的。

这个我不再强调了,杰发几乎是我们跟国内的所有整车厂,还有国外的整车厂都是在合作,还有国内的Tier 1,甚至国外消费的,或者是工控的客户,都在合作,所以我们也希望杰发可以作为愿意跟整车,跟Tier 1一起,为国产化芯片贡献一份力量。

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